[侠客岛按]
由于中美贸易战的缘故，国人对芯片的关注度急剧上升。
芯片，又称微电路，是指内部含有集成电路的硅片。制成这样的硅片，要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片上精确排布，前后要经过近5000道工序。芯片的设计和制造技艺总在不断迭代，每次迭代总能深刻影响半导体领域的行业格局。
自上世纪50年代起，中国大陆的集成电路产业经历了六十余年的发展历程，“缺芯少魂”却一直是产业发展的一大困境。去年以来，中兴、华为两家企业遭遇的芯片、操作系统“断供”事件，再次将这一困境凸显出来。
为此我们不禁要问：我国发展现状和水平如何？当前面临的最大瓶颈是什么？实现突围、自立自强，还有多远的路要走？
就这些问题，我们与中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南老先生展开了一番对话。文字、视频总有一款适合你。
警醒
侠客岛：有人说，多少有关提倡创新的宣传报道，都抵不上“中兴事件”“华为事件”的警示来得深刻、有效。您如何看待这两个事件？
倪光南：“中兴事件”“华为事件”没有发生之前，很多人觉得芯片就是很普通的电子元器件，直接从市场上买来用就是了。但实际上，芯片技术是现代信息技术的制高点，关系到国家的竞争力和信息安全。
中兴、华为事件的发生，让我们意识到芯片技术和芯片产业的极其重大的价值，形成了全民自发地关心中国芯片技术发展和芯片产业进步的局面。从这个意义上来说，上述事件像“警醒针”一般，有积极的一面。
短板
侠客岛：经过多年发展，我国芯片产业的发展水平如何？与美国相比，还有多大差距？具体体现在哪些方面？
倪光南：在芯片设计方面，中国做得不错。中国拥有全球数量最多的芯片设计公司，芯片设计水平也位列全球第二，仅次于美国。我们设计出了一批优秀产品，连续几年登上世界第一宝座的“神威·太湖之光”超级计算机用的CPU（中央处理器）芯片，就是典型代表。国产手机、电脑和服务器用的CPU芯片性能也基本上达到了国际先进水平。
即便如此，中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具（EDA），这一工具使设计者能用计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等工作，最终完成芯片设计。不过，提供该软件服务的主要是3家美国公司。
在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，中国能力尚弱。芯片制造听上去像是传统制造，实际上其制造工艺和装备的精密、繁杂程度远超后者。具体来说，其工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化……不一而足。
与上述制造工艺相对应的，是200多种关键制造装备，包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选机以及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度极大且造价十分高昂。
目前，在芯片制造领域，占有领军地位的企业大多来自美国、日本等国家，中国芯片制造厂80%的装备需要从国外进口。
有了这些先进装备是远远不够的，还要开设生产线、制定经营计划。建厂、设备安装及调试往往需要2-3年时间，这意味着芯片制造企业要预先对市场需求做出判断。芯片制造技术不断迭代更新，之前的设备及生产线到真正投产时是否能满足市场需求，犹未可知。如果新建成的生产线不能充分实现量产，之前的投入将面临重大风险。
此外，芯片制造所需的材料也大量依赖进口，有的材料如光刻胶需全部进口。国内半导体材料产业总体规模偏小、技术水平偏低，国产材料的销售规模占全球比重不到5%，与发达国家相比仍存在较大差距。